全文获取类型
收费全文 | 460篇 |
免费 | 100篇 |
国内免费 | 100篇 |
专业分类
化学 | 371篇 |
晶体学 | 6篇 |
力学 | 37篇 |
综合类 | 7篇 |
数学 | 97篇 |
物理学 | 142篇 |
出版年
2024年 | 1篇 |
2023年 | 6篇 |
2022年 | 4篇 |
2021年 | 9篇 |
2020年 | 10篇 |
2019年 | 21篇 |
2018年 | 14篇 |
2017年 | 22篇 |
2016年 | 19篇 |
2015年 | 24篇 |
2014年 | 39篇 |
2013年 | 29篇 |
2012年 | 40篇 |
2011年 | 31篇 |
2010年 | 33篇 |
2009年 | 34篇 |
2008年 | 34篇 |
2007年 | 45篇 |
2006年 | 41篇 |
2005年 | 18篇 |
2004年 | 16篇 |
2003年 | 19篇 |
2002年 | 29篇 |
2001年 | 40篇 |
2000年 | 20篇 |
1999年 | 18篇 |
1998年 | 7篇 |
1997年 | 3篇 |
1996年 | 2篇 |
1995年 | 1篇 |
1994年 | 2篇 |
1993年 | 2篇 |
1992年 | 2篇 |
1991年 | 2篇 |
1990年 | 1篇 |
1988年 | 1篇 |
1987年 | 3篇 |
1986年 | 2篇 |
1985年 | 2篇 |
1984年 | 2篇 |
1980年 | 3篇 |
1979年 | 2篇 |
1977年 | 1篇 |
1961年 | 1篇 |
1939年 | 1篇 |
1932年 | 1篇 |
1931年 | 1篇 |
1895年 | 2篇 |
排序方式: 共有660条查询结果,搜索用时 15 毫秒
101.
The title compound [Mn(Phen)(p-MBA)2]n(1) was synthesized via the hydro-thermal reaction of KMnO4 and NaOH with phen and p-methybenzoic acid(p-MBA) in water.The title compound was characterized by elemental analysis and infrared spectra.The crystal of 1 crystallizes in orthorhombic,space group Pbcn with a = 24.132(1),b = 10.404(0),c = 9.386(0) ,V = 2356.65(13) 3,Z = 4,C28H22MnN2O4,Mr = 505.42,Dc = 1.424 g/cm3,F(000) = 1044 and μ(MoKα) = 0.598 mm-1.The final R = 0.0781 and wR = 0.1363 for 1972 observed reflections with Ⅰ 2σ(Ⅰ) and R = 0.0897 and wR = 0.1420 for all data.X-ray diffraction reveals that the Phen and p-methy benzoic acid ligand link the Mn atoms into a single one-dimensional coordination polymer,and extensive intermolecular π-π interactions lead these 1D chains to form a two-dimensional supramolecular architecture. 相似文献
102.
103.
104.
采用原子力显微镜(AFM)对改性前后材料表面粘附生长的角膜基质细胞的亲和力、三维形貌和力学性能进行了分析。结果显示,改性后材料的细胞亲和力有较大改善,且材料表面细胞三维形态更加正常,铺展更为舒展,与材料的接触面积较大。细胞力学性能分析也发现改性后材料表面细胞具有更高的粘附力和杨氏模量,以及更低的硬度,说明未改性p(HEMA-MMA)材料具有明显的细胞毒性,这种毒性作用导致在其表面生长的细胞的细胞骨架遭到破坏,细胞健康状态明显不如改性后材料表面细胞。因此,改性后的Col/bFGF-p(HEMA-MMA)更适合作为人工角膜材料使用。 相似文献
105.
微波辐射下秸秆纤维微观结构的变化 总被引:3,自引:0,他引:3
利用原子力显微镜(AFM)对微波处理前后秸秆纤维表面的变化进行了研究,并结合XRD和FTIR研究了处理前后其化学结构及结晶形态的变化情况。结果表明,未经微波处理的秸秆纤维表面比较光滑,平均粗糙度(Ra)为(86.7±6.335)nm,均方根粗糙度(Rq)为(141.1±9.055)nm;经微波处理的秸秆纤维表面比较粗糙,并出现许多细小孔洞,其Ra为(445.0±28.14)nm,Rq为(558.9±33.458)nm,微波辐射处理前后秸秆纤维的表面形态差异较大。经微波辐射处理后,秸秆纤维在2θ=22.3°处的衍射峰移至21.8°,且峰宽稍有增加,在38.1°、44.3°、64.6°、78.9°处出现的4个衍射峰,除强度稍有增强,其峰形和位置与未经处理秸秆纤维的衍射峰基本一致,表明微波处理没有改变纤维的结晶形态。FTIR光谱表明,微波处理样中未产生新的官能团,但分子间氢键及分子内氢键发生变化。微波作用未引起秸秆纤维化学结构的变化。 相似文献
106.
Xin‐Bao Han Zhi‐Ming Zhang Zhi‐Shu Wang Huan Zhang Hui Duan En‐Bo Wang 《ChemInform》2012,43(22):no-no
K2NaH2 [BW12O40]·12H2O, prepared by the conventional aqueous method, is characterized by single crystal XRD and IR spectroscopy. 相似文献
107.
Yan Wang Zhenyu You Jianfu Li Zhaojie Zhu En Ma Chaoyang Tu 《Journal of luminescence》2012,132(3):693-696
In this paper we report on the optical properties of triply Cr3+, Er3+, and RE3+ (RE=Tm, Ho, Eu) doped Gd3Ga5O12 crystals that were grown by the Czochralski method. Optical absorption, near-infrared (NIR), and mid-infrared (mid-IR) fluorescence spectra were characterized for the fabricated crystals and corresponding luminescence decay measurements under 654 nm excitation were also carried out. Based on the analysis of energy transfer process between Er and RE (RE=Tm, Ho, Eu) ions, the energy transfer efficiency (ETE) values were evaluated, correspondingly. From the spectral data of all the studied crystals, it is observed that the co-doped Cr3+ ion highly increases the absorption pump power and the three kinds of co-doped RE3+ ions depopulate the Er:4I13/2 energy level effectively. The spectral analysis shows that titled rare earth doped crystals are promising materials for ~3.0 μm mid-IR laser applications and among them Cr,Er,Eu:GGG is relatively more suitable due to its excellent optical properties compared with others. 相似文献
108.
109.
倒装芯片塑料球栅阵列(FC-PBGA)封装形式独特而被广泛应用, 分析研究其在实际应用过程中, 在高温、电、水汽等多种综合环境应力条件作用下的失效机理对提高其应用可靠性有重要意义. 本文对0.13 μm 6层铜布线工艺的FC-PBGA FPGA器件, 通过暴露器件在以高温回流焊过程中的热-机械应力为主的综合外应力作用下的失效模式, 分析与失效模式相对应的失效机理. 研究结果表明, FC-PBGA器件组装时的内外温差及高温回流焊安装过程中所产生的热-机械应力是导致失效的根本原因, 在该应力作用下, 芯片上的焊球会发生再熔融、桥接相邻焊球致器件短路失效; 芯片与基板之间的填充料会发生裂缝分层、倒装芯片焊球开裂/脱落致器件开路失效; 芯片内部的铜/低k互连结构的完整性受损伤而影响FC-PBGA器件的使用寿命. 相似文献
110.